창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UL62H256AS2K55G1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UL62H256AS2K55G1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UL62H256AS2K55G1 | |
| 관련 링크 | UL62H256A, UL62H256AS2K55G1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033C80J223ME01D | 0.022µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033C80J223ME01D.pdf | |
![]() | C410C332K1R5TA7200 | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | C410C332K1R5TA7200.pdf | |
![]() | 402F36011CDR | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36011CDR.pdf | |
![]() | SIT8008BI-73-33E-31.250000E | OSC XO 3.3V 31.25MHZ OE | SIT8008BI-73-33E-31.250000E.pdf | |
![]() | BMB1J0600BN3JIT | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 100mA 1 Lines 600 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BMB1J0600BN3JIT.pdf | |
![]() | F39-JD10A | F39-JD10A | F39-JD10A.pdf | |
![]() | RC0603 F 64K9Y | RC0603 F 64K9Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603 F 64K9Y.pdf | |
![]() | 16LF747-I/P | 16LF747-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF747-I/P.pdf | |
![]() | 7930AR | 7930AR TI SSOP-16 | 7930AR.pdf | |
![]() | SC427478CFNR2 | SC427478CFNR2 MOTOROLA PLCC | SC427478CFNR2.pdf | |
![]() | RD-1215D | RD-1215D RECOM SIP5 | RD-1215D.pdf | |
![]() | G211 G760Af | G211 G760Af N/A SO8 | G211 G760Af.pdf |