창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UL1862-24AWG-R-19*0.12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UL1862-24AWG-R-19*0.12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UL1862-24AWG-R-19*0.12 | |
관련 링크 | UL1862-24AWG-, UL1862-24AWG-R-19*0.12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HRG3216P-9092-D-T1 | RES SMD 90.9K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-9092-D-T1.pdf | |
![]() | RG2012N-1072-W-T5 | RES SMD 10.7KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1072-W-T5.pdf | |
![]() | AD691 | AD691 AD SOP16 | AD691.pdf | |
![]() | DS1000-Z | DS1000-Z DALLAS SOP8 | DS1000-Z.pdf | |
![]() | DM9621NP | DM9621NP DAVICOM QFP | DM9621NP.pdf | |
![]() | S6D04H0X01-BAF1 | S6D04H0X01-BAF1 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D04H0X01-BAF1.pdf | |
![]() | TPIC6B273DWRG4 TI10+ | TPIC6B273DWRG4 TI10+ TI SOP20 | TPIC6B273DWRG4 TI10+.pdf | |
![]() | MN1554L941 | MN1554L941 N/A DIP64 | MN1554L941.pdf | |
![]() | UPD65859 | UPD65859 NEC SSOP20 | UPD65859.pdf | |
![]() | LM270AH/883C | LM270AH/883C NS SMD or Through Hole | LM270AH/883C.pdf | |
![]() | CC03-150NJ-RC | CC03-150NJ-RC ALLIED SMD | CC03-150NJ-RC.pdf |