창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UL1860-24AWG-B-19*0.12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UL1860-24AWG-B-19*0.12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UL1860-24AWG-B-19*0.12 | |
관련 링크 | UL1860-24AWG-, UL1860-24AWG-B-19*0.12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS080F23IET | 8MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS080F23IET.pdf | |
![]() | PBRC16.00HR50X000 | 16MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 10pF ±0.1% -40°C ~ 85°C Surface Mount | PBRC16.00HR50X000.pdf | |
![]() | KIA7815API | KIA7815API KEC TO-220 | KIA7815API.pdf | |
![]() | K9F2809U0A-YIB0 | K9F2809U0A-YIB0 SAM TSSOP | K9F2809U0A-YIB0.pdf | |
![]() | SAA7706HN109 | SAA7706HN109 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7706HN109.pdf | |
![]() | 82562EZ/EX | 82562EZ/EX INTEL BGA | 82562EZ/EX.pdf | |
![]() | OPA423R | OPA423R IT TO-263-5 | OPA423R.pdf | |
![]() | MA4P282-1146T | MA4P282-1146T M/A-COM SMD or Through Hole | MA4P282-1146T.pdf | |
![]() | HZK6BLTL-E | HZK6BLTL-E RENESA SMD or Through Hole | HZK6BLTL-E.pdf | |
![]() | SBB-1089Z-TR1 | SBB-1089Z-TR1 SIRENZA SOT89 | SBB-1089Z-TR1.pdf | |
![]() | WSI5910AP | WSI5910AP WSI DIP | WSI5910AP.pdf | |
![]() | 2SB1109 | 2SB1109 ORIGINAL TO-126 | 2SB1109.pdf |