창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UL1815-24AWG-R-19*0.12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UL1815-24AWG-R-19*0.12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UL1815-24AWG-R-19*0.12 | |
관련 링크 | UL1815-24AWG-, UL1815-24AWG-R-19*0.12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1210YG475ZAT2A | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210YG475ZAT2A.pdf | ||
18251C473KAT2A | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 18251C473KAT2A.pdf | ||
2225AC332KAT1A | 3300pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AC332KAT1A.pdf | ||
ERJ-8BQF4R3V | RES SMD 4.3 OHM 1% 1/2W 1206 | ERJ-8BQF4R3V.pdf | ||
TLP-831 | TLP-831 TOSHIBA DIP-4 | TLP-831.pdf | ||
A270L | A270L AVAGO SOP8 | A270L.pdf | ||
74LVCH322244AEC | 74LVCH322244AEC PHIL BGA | 74LVCH322244AEC.pdf | ||
HF75111STL-E | HF75111STL-E RENESAS SOT-220 | HF75111STL-E.pdf | ||
TA8637BPG(R | TA8637BPG(R TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8637BPG(R.pdf | ||
BF014G0123JDC | BF014G0123JDC AVX SMD or Through Hole | BF014G0123JDC.pdf | ||
MAX3514FEP | MAX3514FEP MAXIM SSOP-20 | MAX3514FEP.pdf |