창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UL10101-24AWG-B-19*0.12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UL10101-24AWG-B-19*0.12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UL10101-24AWG-B-19*0.12 | |
관련 링크 | UL10101-24AWG, UL10101-24AWG-B-19*0.12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 26.0000MF11Y-AJ6 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF11Y-AJ6.pdf | |
![]() | VI82C50-QC | VI82C50-QC N/A N A | VI82C50-QC.pdf | |
![]() | 1R030 | 1R030 NXP LFPAK | 1R030.pdf | |
![]() | ST10F269Q3 | ST10F269Q3 ST SMD or Through Hole | ST10F269Q3.pdf | |
![]() | ACH4518-330-T | ACH4518-330-T TDK SMD | ACH4518-330-T.pdf | |
![]() | LTC1030CN | LTC1030CN LT DIP14 | LTC1030CN.pdf | |
![]() | BU4508AX | BU4508AX NXP TO-3PF | BU4508AX.pdf | |
![]() | 74HC374DTR2 | 74HC374DTR2 ON TSSOP-20 | 74HC374DTR2.pdf | |
![]() | TR/1608FF-1A | TR/1608FF-1A ORIGINAL SMD or Through Hole | TR/1608FF-1A.pdf | |
![]() | RT0805DR-072K87 | RT0805DR-072K87 ORIGINAL SMD or Through Hole | RT0805DR-072K87.pdf | |
![]() | IRGTI200F06 | IRGTI200F06 IR SMD or Through Hole | IRGTI200F06.pdf | |
![]() | DF12D(5.0)-60DP-0.5V | DF12D(5.0)-60DP-0.5V Hirose SMD | DF12D(5.0)-60DP-0.5V.pdf |