창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UKW1V470MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UKW Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UKW | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 120mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10780-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UKW1V470MDD1TD | |
관련 링크 | UKW1V470, UKW1V470MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GRM022R60J224ME14L | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM022R60J224ME14L.pdf | |
![]() | PE-0805CM060JTT | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CM060JTT.pdf | |
![]() | DC60D60 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DC60D60.pdf | |
![]() | MLF2012R101KTD07 | MLF2012R101KTD07 TDK SMD or Through Hole | MLF2012R101KTD07.pdf | |
![]() | I256SJ3AM | I256SJ3AM ORIGINAL BGA | I256SJ3AM.pdf | |
![]() | CED50N06 | CED50N06 CED TO252-251 | CED50N06.pdf | |
![]() | LTC4440EMS8E#PBF | LTC4440EMS8E#PBF LINEAR MSOP-8 | LTC4440EMS8E#PBF.pdf | |
![]() | XC2S256-FT256 | XC2S256-FT256 XILINX BGA | XC2S256-FT256.pdf | |
![]() | TNY268D | TNY268D ORIGINAL DIP8 | TNY268D.pdf | |
![]() | AD5227BUJZ-10 | AD5227BUJZ-10 ADI SOT23 8 | AD5227BUJZ-10.pdf | |
![]() | LV200M0390BPF-2530 | LV200M0390BPF-2530 ORIGINAL SMD or Through Hole | LV200M0390BPF-2530.pdf | |
![]() | RM738524 | RM738524 ORIGINAL DIP | RM738524.pdf |