창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKW1J331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 650mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-10742-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKW1J331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UKW1J331, UKW1J331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MRF 800 AMMO | FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC RAD | MRF 800 AMMO.pdf | |
![]() | ASTMHTV-106.250MHZ-XR-E-T3 | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-106.250MHZ-XR-E-T3.pdf | |
![]() | Y14880R02000F9R | RES SMD 0.02 OHM 1% 2W 3637 | Y14880R02000F9R.pdf | |
![]() | 52852-1770 | 52852-1770 molex SMD or Through Hole | 52852-1770.pdf | |
![]() | TDA10028HN/C1 | TDA10028HN/C1 NXP SMD or Through Hole | TDA10028HN/C1.pdf | |
![]() | DE56VT119KE3ALC | DE56VT119KE3ALC DSP QFP | DE56VT119KE3ALC.pdf | |
![]() | 50-12SN-1 | 50-12SN-1 CINCH SMD or Through Hole | 50-12SN-1.pdf | |
![]() | CT0402S11AG B72590T0110S160 | CT0402S11AG B72590T0110S160 Epcos SMD or Through Hole | CT0402S11AG B72590T0110S160.pdf | |
![]() | HS-PAR56 | HS-PAR56 ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-PAR56.pdf | |
![]() | SP6213EC3-3.3V | SP6213EC3-3.3V Sipex SMD or Through Hole | SP6213EC3-3.3V.pdf | |
![]() | NVM3060PA | NVM3060PA micronas SMD or Through Hole | NVM3060PA.pdf | |
![]() | GRM1555C101JZ01D | GRM1555C101JZ01D MURATA SMD | GRM1555C101JZ01D.pdf |