창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKW1C471MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKW Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 420mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10758-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKW1C471MPD1TD | |
| 관련 링크 | UKW1C471, UKW1C471MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K221M15X7RH53H5 | 220pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K221M15X7RH53H5.pdf | |
![]() | C330C474K1R5CA | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C474K1R5CA.pdf | |
![]() | G2RV-SR700-AP AC200 | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) DIN Rail | G2RV-SR700-AP AC200.pdf | |
![]() | RCP1206W560RJEA | RES SMD 560 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W560RJEA.pdf | |
![]() | IR3C05 | IR3C05 ORIGINAL SOP-12P | IR3C05.pdf | |
![]() | H354LAI-8113P3 | H354LAI-8113P3 TOKO SMD or Through Hole | H354LAI-8113P3.pdf | |
![]() | 28.375M | 28.375M TOYO SMD or Through Hole | 28.375M.pdf | |
![]() | SUTS60512 | SUTS60512 Cosel SMD or Through Hole | SUTS60512.pdf | |
![]() | N70030AB | N70030AB PHI SIP-17P | N70030AB.pdf | |
![]() | VL-2330/HFBN | VL-2330/HFBN PANASONIC SMD or Through Hole | VL-2330/HFBN.pdf | |
![]() | XC4VFX160FF1148 | XC4VFX160FF1148 XILINX BGA | XC4VFX160FF1148.pdf |