창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKT1V331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 350mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-10679-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKT1V331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UKT1V331, UKT1V331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | D183Z39Y5VH63L2R | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D183Z39Y5VH63L2R.pdf | |
![]() | AU-12.000MBE-T | 12MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA Enable/Disable | AU-12.000MBE-T.pdf | |
![]() | RG2012P-1051-D-T5 | RES SMD 1.05K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1051-D-T5.pdf | |
![]() | TLM2HDR082FTE | RES SMD 0.082 OHM 1% 3/4W 2010 | TLM2HDR082FTE.pdf | |
![]() | TVA0700N03W3F | TVA0700N03W3F EMC SMD or Through Hole | TVA0700N03W3F.pdf | |
![]() | 43223-8131 | 43223-8131 MOLEX SMD or Through Hole | 43223-8131.pdf | |
![]() | HSP3824V196S5001 | HSP3824V196S5001 HAR SMD or Through Hole | HSP3824V196S5001.pdf | |
![]() | 933665000000 | 933665000000 PHILIPS SMD or Through Hole | 933665000000.pdf | |
![]() | M0955LC200 | M0955LC200 WESTCODE SMD or Through Hole | M0955LC200.pdf | |
![]() | ISL3280EFHZ-T | ISL3280EFHZ-T INTERSIL SOT23-5 | ISL3280EFHZ-T.pdf | |
![]() | CWAA-00007-02 | CWAA-00007-02 LairdTechnologiesWirelessMM SMD or Through Hole | CWAA-00007-02.pdf | |
![]() | AN8995 | AN8995 ORIGINAL CAN3 | AN8995.pdf |