창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UKT1E331MPD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UKT Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UKT | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 290mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UKT1E331MPD1TA | |
관련 링크 | UKT1E331, UKT1E331MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
609-03933573 | 609-03933573 LSI BGA | 609-03933573.pdf | ||
A8503 | A8503 ALLEGRO TQFN-26 | A8503.pdf | ||
MCIMX508CVK8BR2 | MCIMX508CVK8BR2 FREESCALE SMD or Through Hole | MCIMX508CVK8BR2.pdf | ||
BZY97C12V | BZY97C12V PHILIPS SMD or Through Hole | BZY97C12V.pdf | ||
8215600915P | 8215600915P M SMD or Through Hole | 8215600915P.pdf | ||
HCPL63H | HCPL63H AVAGO DIPSOP | HCPL63H.pdf | ||
HM5264165LTT-75 | HM5264165LTT-75 HIT SMD or Through Hole | HM5264165LTT-75.pdf | ||
BB83 E6327 | BB83 E6327 Infineon SOD323 | BB83 E6327.pdf | ||
215716-1 | 215716-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 215716-1.pdf | ||
AK4552 | AK4552 AKM SMD or Through Hole | AK4552.pdf | ||
65661W0000R030 | 65661W0000R030 EPCOS SMD or Through Hole | 65661W0000R030.pdf |