창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKL2AR47MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10.1mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10604-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKL2AR47MDD1TD | |
| 관련 링크 | UKL2AR47, UKL2AR47MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW25121R15FKEG | RES SMD 1.15 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121R15FKEG.pdf | |
![]() | RCP0505B270RJEA | RES SMD 270 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B270RJEA.pdf | |
![]() | ACASA470224702P100 | RES ARRAY 4 RES 47K OHM 1206 | ACASA470224702P100.pdf | |
![]() | 1812N221J302LT | 1812N221J302LT ORIGINAL 1812 221J 3KV | 1812N221J302LT.pdf | |
![]() | 7105-1394 | 7105-1394 Sumitomo con | 7105-1394.pdf | |
![]() | M30624MGA-106F | M30624MGA-106F MIT QFP-100 | M30624MGA-106F.pdf | |
![]() | SI8005Q | SI8005Q SANKEN SOP8 | SI8005Q.pdf | |
![]() | 3006Y-1-504RLF | 3006Y-1-504RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3006Y-1-504RLF.pdf | |
![]() | SSM2122 | SSM2122 AMI SMD or Through Hole | SSM2122.pdf | |
![]() | S0233 | S0233 ORIGINAL SMD or Through Hole | S0233.pdf | |
![]() | SIM900Z0912 | SIM900Z0912 SIM SMD or Through Hole | SIM900Z0912.pdf |