창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKL2AR22MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.7mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKL2AR22MDD1TA | |
| 관련 링크 | UKL2AR22, UKL2AR22MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D270JXAAJ | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D270JXAAJ.pdf | |
![]() | 416F271X3ITT | 27.12MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3ITT.pdf | |
![]() | ERJ-3BSJR13V | RES SMD 0.13 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-3BSJR13V.pdf | |
![]() | TNPU1206309KBZEN00 | RES SMD 309K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206309KBZEN00.pdf | |
![]() | FKN3WSJR-73-5R6 | RES 5.6 OHM 3W 5% AXIAL | FKN3WSJR-73-5R6.pdf | |
![]() | 10425/CARCLO | 10425/CARCLO ORIGINAL SMD or Through Hole | 10425/CARCLO.pdf | |
![]() | XCS300PQ208CKN | XCS300PQ208CKN XILIN QFP | XCS300PQ208CKN.pdf | |
![]() | AM8EB057X | AM8EB057X ALPHA DICE | AM8EB057X.pdf | |
![]() | 2266S-08 | 2266S-08 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2266S-08.pdf | |
![]() | XC95144-10PQG100I | XC95144-10PQG100I Xilinx SMD or Through Hole | XC95144-10PQG100I.pdf | |
![]() | NPAG5B4062 | NPAG5B4062 Agilent QFP | NPAG5B4062.pdf | |
![]() | CSALA1M80G55-B0 | CSALA1M80G55-B0 MURATA ORIGINAL | CSALA1M80G55-B0.pdf |