창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UKL2A3R3MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UKL Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UKL | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UKL2A3R3MDD | |
관련 링크 | UKL2A3, UKL2A3R3MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | AA0603FR-07845KL | RES SMD 845K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07845KL.pdf | |
![]() | RCP2512W39R0GEB | RES SMD 39 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W39R0GEB.pdf | |
![]() | PLT1206Z4371LBTS | RES SMD 4.37KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z4371LBTS.pdf | |
![]() | 1N5226B.TA | 1N5226B.TA FSC SMD or Through Hole | 1N5226B.TA.pdf | |
![]() | RCF0805R-12-100KBI | RCF0805R-12-100KBI TT 0805-100K B | RCF0805R-12-100KBI.pdf | |
![]() | BX-8B-1 | BX-8B-1 BINXING SMD or Through Hole | BX-8B-1.pdf | |
![]() | DP83848KSQNOPB | DP83848KSQNOPB NSC SMD or Through Hole | DP83848KSQNOPB.pdf | |
![]() | C73-A2 | C73-A2 NVIDIA BGA | C73-A2.pdf | |
![]() | NCP3335ADM300R2G | NCP3335ADM300R2G ON SMD or Through Hole | NCP3335ADM300R2G.pdf | |
![]() | NME0512SC | NME0512SC MURATAPS SIP | NME0512SC.pdf | |
![]() | K7R643682M-FI25 | K7R643682M-FI25 SAMSUNG BGA | K7R643682M-FI25.pdf | |
![]() | LT1326CS8-2.5#TR | LT1326CS8-2.5#TR LINEAR 3.9mm-8 | LT1326CS8-2.5#TR.pdf |