창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UKL1J150MED1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UKL | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 100mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10591-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UKL1J150MED1TD | |
관련 링크 | UKL1J150, UKL1J150MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 7A-50.000MBBK-T | 50MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-50.000MBBK-T.pdf | |
![]() | RT0402CRE0723K2L | RES SMD 23.2K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE0723K2L.pdf | |
![]() | T491V106M035AS | T491V106M035AS KEMET SMD or Through Hole | T491V106M035AS.pdf | |
![]() | LGDT1101D/C/A | LGDT1101D/C/A LC BGA | LGDT1101D/C/A.pdf | |
![]() | XCE4VLX80-10FF1148I | XCE4VLX80-10FF1148I XILINX SMD or Through Hole | XCE4VLX80-10FF1148I.pdf | |
![]() | 65610 | 65610 STM SOP-8 | 65610.pdf | |
![]() | DE5603BB11DLC | DE5603BB11DLC DSP TQFP | DE5603BB11DLC.pdf | |
![]() | PSIV-350-2 | PSIV-350-2 MEANWELL SMD or Through Hole | PSIV-350-2.pdf | |
![]() | TM130EZ-2H | TM130EZ-2H MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM130EZ-2H.pdf | |
![]() | PARROT4+ | PARROT4+ PARROT BGA | PARROT4+.pdf | |
![]() | IXDD509D1T/R | IXDD509D1T/R IXYS 6-LeadDFN | IXDD509D1T/R.pdf | |
![]() | IX0822TAZZ | IX0822TAZZ SHARP QFP | IX0822TAZZ.pdf |