창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UKL1HR15MDDANATD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UKL | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.6mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UKL1HR15MDDANATD | |
관련 링크 | UKL1HR15M, UKL1HR15MDDANATD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
PB6131ARFL-3-144 | PB6131ARFL-3-144 HIGHLY DIP-8 | PB6131ARFL-3-144.pdf | ||
C12-7R 5.6uh | C12-7R 5.6uh MITSUMI SMD | C12-7R 5.6uh.pdf | ||
BPC817A-DIP4 | BPC817A-DIP4 ORIGINAL SMD or Through Hole | BPC817A-DIP4.pdf | ||
MAX1243BCPA | MAX1243BCPA MAXIM DIP8 | MAX1243BCPA.pdf | ||
MGDSI20JC | MGDSI20JC GAIA SMD or Through Hole | MGDSI20JC.pdf | ||
CUB3L000/A | CUB3L000/A RedLion SMD or Through Hole | CUB3L000/A.pdf | ||
V212AZ | V212AZ ORIGINAL DIP SOP | V212AZ.pdf | ||
TDG2801P | TDG2801P ALTERA BGA | TDG2801P.pdf | ||
JME-68AW | JME-68AW ST SMD or Through Hole | JME-68AW.pdf | ||
5SAN0400J650100 | 5SAN0400J650100 ABB SMD or Through Hole | 5SAN0400J650100.pdf | ||
14N03LB | 14N03LB Infineon SMD or Through Hole | 14N03LB.pdf | ||
ECQ-B1H103JF4 | ECQ-B1H103JF4 PANASONIC SMD or Through Hole | ECQ-B1H103JF4.pdf |