창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UKL1H6R8MDDANATA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UKL | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 55mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UKL1H6R8MDDANATA | |
관련 링크 | UKL1H6R8M, UKL1H6R8MDDANATA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-2RHD1000X | RES SMD 100 OHM 0.5% 1/16W 0402 | ERJ-2RHD1000X.pdf | |
![]() | RN73C1J30R1BTDF | RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J30R1BTDF.pdf | |
![]() | CMF6510R000FHEB11 | RES 10 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6510R000FHEB11.pdf | |
![]() | PBL3764/4 | PBL3764/4 ERICSSON PLCC | PBL3764/4.pdf | |
![]() | LFE3-35EA-VERSA-EVN | LFE3-35EA-VERSA-EVN LatticeSemiconductor SMD or Through Hole | LFE3-35EA-VERSA-EVN.pdf | |
![]() | LP-3.5.2S-4.608MHz-20PF | LP-3.5.2S-4.608MHz-20PF SIWARD SMD or Through Hole | LP-3.5.2S-4.608MHz-20PF.pdf | |
![]() | BZT52C13-V-GS08 | BZT52C13-V-GS08 VISHAY SOD-123 | BZT52C13-V-GS08.pdf | |
![]() | THS4151IDRG4 | THS4151IDRG4 TI SOP8 | THS4151IDRG4.pdf | |
![]() | APM2700AC-TR | APM2700AC-TR ANPEC/ SOT-23-6 | APM2700AC-TR.pdf | |
![]() | SC0135 | SC0135 ORIGINAL SOP-8L | SC0135.pdf | |
![]() | K4S64323LH-FF1L | K4S64323LH-FF1L SAMSUNG BGA | K4S64323LH-FF1L.pdf | |
![]() | BU4S01 -TR / i3 | BU4S01 -TR / i3 ROHM SOT-153 | BU4S01 -TR / i3.pdf |