창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UKL1H3R3MDDANA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UKL | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 40mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UKL1H3R3MDDANA | |
관련 링크 | UKL1H3R3, UKL1H3R3MDDANA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 425F35B016M0000 | 16MHz ±30ppm 수정 13pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35B016M0000.pdf | |
![]() | RC0603F622CS | RES SMD 6.2K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F622CS.pdf | |
![]() | C1005X7S2A472KT | C1005X7S2A472KT TDK SMD or Through Hole | C1005X7S2A472KT.pdf | |
![]() | HSP588-21 | HSP588-21 ORIGINAL SOP | HSP588-21.pdf | |
![]() | MMZ2012Y152BT | MMZ2012Y152BT TDK SMD or Through Hole | MMZ2012Y152BT.pdf | |
![]() | 4030P | 4030P ORIGINAL SOT223 | 4030P.pdf | |
![]() | B82793C474N | B82793C474N EPCOS SMD or Through Hole | B82793C474N.pdf | |
![]() | HA19510MP | HA19510MP HIT QFP | HA19510MP.pdf | |
![]() | PS12015A | PS12015A mitsh SMD or Through Hole | PS12015A.pdf | |
![]() | RS1V107M1012M | RS1V107M1012M samwha DIP-2 | RS1V107M1012M.pdf | |
![]() | TSU16AJ | TSU16AJ MSTAR QFP128 | TSU16AJ.pdf | |
![]() | RC2147R5 | RC2147R5 PHC SMD or Through Hole | RC2147R5.pdf |