창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKL1H331MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 600mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-10554-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKL1H331MHD1TO | |
| 관련 링크 | UKL1H331, UKL1H331MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2500R-60J | 4.7mH Unshielded Molded Inductor 59mA 48 Ohm Max Axial | 2500R-60J.pdf | |
![]() | T5533CP | T5533CP MORNSUN DIP24 | T5533CP.pdf | |
![]() | TMS320C6416GLZ26E3 | TMS320C6416GLZ26E3 N/A BGA | TMS320C6416GLZ26E3.pdf | |
![]() | HRW0202ATL-E | HRW0202ATL-E RENESAS SMD or Through Hole | HRW0202ATL-E.pdf | |
![]() | AD8643TRZ-EP-R7 | AD8643TRZ-EP-R7 AD SOIC14 | AD8643TRZ-EP-R7.pdf | |
![]() | AS-258H | AS-258H ANSEN SMD or Through Hole | AS-258H.pdf | |
![]() | SD303C04S20C | SD303C04S20C IR module | SD303C04S20C.pdf | |
![]() | LUY9033/TR2 | LUY9033/TR2 LIGITEK DIP | LUY9033/TR2.pdf | |
![]() | LSA0040 | LSA0040 LSI SMD or Through Hole | LSA0040.pdf | |
![]() | AD6422ASTZ-REEL | AD6422ASTZ-REEL AD Original | AD6422ASTZ-REEL.pdf | |
![]() | LP-09G | LP-09G HIT DIP16 | LP-09G.pdf | |
![]() | LC4512B-75F256C | LC4512B-75F256C LATTICE bga | LC4512B-75F256C.pdf |