창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKL1H331KHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 600mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKL1H331KHD | |
| 관련 링크 | UKL1H3, UKL1H331KHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FR01-FC10P-ST | FR01-FC10P-ST DIP NNK | FR01-FC10P-ST.pdf | |
![]() | C1608C0G1H3R3BT000A | C1608C0G1H3R3BT000A TDK 4K | C1608C0G1H3R3BT000A.pdf | |
![]() | 93AA66/SN | 93AA66/SN Microchip SOIC-8 | 93AA66/SN.pdf | |
![]() | 5179006-4 | 5179006-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5179006-4.pdf | |
![]() | XCV1600EFG860 | XCV1600EFG860 XILINX BGA | XCV1600EFG860.pdf | |
![]() | 8121SD9RGE | 8121SD9RGE C&K SMD or Through Hole | 8121SD9RGE.pdf | |
![]() | M11M-GE2-S-B1 | M11M-GE2-S-B1 NVIDIA BGA | M11M-GE2-S-B1.pdf | |
![]() | T1VBA80 | T1VBA80 ORIGINAL SMD or Through Hole | T1VBA80.pdf | |
![]() | AKBPC605 | AKBPC605 FUJ SMD or Through Hole | AKBPC605.pdf | |
![]() | D78054GK538 | D78054GK538 NEC QFP | D78054GK538.pdf | |
![]() | PS2571L1-F4-A | PS2571L1-F4-A NEC SMD or Through Hole | PS2571L1-F4-A.pdf |