창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UKL1E331MPD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UKL | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 490mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UKL1E331MPD | |
관련 링크 | UKL1E3, UKL1E331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | HSDL-1100/007 | HSDL-1100/007 AGILENT SMD or Through Hole | HSDL-1100/007.pdf | |
![]() | AM120MH2-BI-R | AM120MH2-BI-R A-MCOM SMD or Through Hole | AM120MH2-BI-R.pdf | |
![]() | M5-128/68-7VC/1 | M5-128/68-7VC/1 Lattice QFP100 | M5-128/68-7VC/1.pdf | |
![]() | PA102FG | PA102FG ORIGINAL SOT-89 | PA102FG.pdf | |
![]() | TC4521 | TC4521 TC DIP | TC4521.pdf | |
![]() | ZQLSC-1100-SMA | ZQLSC-1100-SMA MINI SMD or Through Hole | ZQLSC-1100-SMA.pdf | |
![]() | D424400-80 | D424400-80 NEC SOP | D424400-80.pdf | |
![]() | K7A161800M-QC16 | K7A161800M-QC16 SAMSUNG QFP | K7A161800M-QC16.pdf | |
![]() | L7915CF | L7915CF ST/SAY TO-220 | L7915CF.pdf | |
![]() | MMK27.5685K100F11L20.OCBULK | MMK27.5685K100F11L20.OCBULK EVOX ORIGINAL | MMK27.5685K100F11L20.OCBULK.pdf | |
![]() | BLM21B201SPT | BLM21B201SPT MURATA SMD | BLM21B201SPT.pdf | |
![]() | K9F6408UOC-TCBO/TIBO | K9F6408UOC-TCBO/TIBO SAMSUNG TSOP-44 | K9F6408UOC-TCBO/TIBO.pdf |