창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKL1E331KPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 490mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-14484 UKL1E331KPD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKL1E331KPD | |
| 관련 링크 | UKL1E3, UKL1E331KPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7T2E104K125AA | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7T2E104K125AA.pdf | |
![]() | TS192F11CET | 19.2MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS192F11CET.pdf | |
![]() | 8869500000 | Relay Socket DIN Rail | 8869500000.pdf | |
![]() | CMF55183R00FKEK | RES 183 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55183R00FKEK.pdf | |
![]() | AT27C4096-12VI | AT27C4096-12VI ATMEL TSOP | AT27C4096-12VI.pdf | |
![]() | 20.00KSS | 20.00KSS KSS DIP-3 | 20.00KSS.pdf | |
![]() | ALP5912KAC | ALP5912KAC ORIGINAL SMD or Through Hole | ALP5912KAC.pdf | |
![]() | DF2116VBG20V | DF2116VBG20V RENESAS BGA176 | DF2116VBG20V.pdf | |
![]() | HSC2692 | HSC2692 RENESAS SOT-323 | HSC2692.pdf | |
![]() | IL4218-X009 | IL4218-X009 VishaySemicond SMD or Through Hole | IL4218-X009.pdf | |
![]() | MMBZX5253B | MMBZX5253B FAIRCHILD SOT-23 | MMBZX5253B.pdf | |
![]() | EPL00250NTN | EPL00250NTN LEMO SMD or Through Hole | EPL00250NTN.pdf |