창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKL1E331KPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 490mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-14484 UKL1E331KPD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKL1E331KPD | |
| 관련 링크 | UKL1E3, UKL1E331KPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445A25F24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25F24M57600.pdf | |
![]() | RJL6012DPE-00#J3 | MOSFET N-CH 600V 10A LDPAK | RJL6012DPE-00#J3.pdf | |
![]() | 156RZM050M | 156RZM050M llinoisCapacitor DIP | 156RZM050M.pdf | |
![]() | SC265M2 | SC265M2 MOT SMD or Through Hole | SC265M2.pdf | |
![]() | T156 | T156 ORIGINAL MSOP | T156.pdf | |
![]() | SSU2N60C | SSU2N60C FSC SOPDIP | SSU2N60C.pdf | |
![]() | ADP1612ARMZ | ADP1612ARMZ ADI SMD or Through Hole | ADP1612ARMZ.pdf | |
![]() | JTX2N683 | JTX2N683 PRX SMD or Through Hole | JTX2N683.pdf | |
![]() | XTNETD7300AGDW | XTNETD7300AGDW TI BGA | XTNETD7300AGDW.pdf | |
![]() | CFIW0 | CFIW0 AD SOT23 | CFIW0.pdf | |
![]() | F32502MTG | F32502MTG M-TEK SOP32 | F32502MTG.pdf | |
![]() | MK4801AN-90 | MK4801AN-90 MOS SMD or Through Hole | MK4801AN-90.pdf |