창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKL1E330KEDANATD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 140mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKL1E330KEDANATD | |
| 관련 링크 | UKL1E330K, UKL1E330KEDANATD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A100KBEAT4X | 10pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A100KBEAT4X.pdf | |
![]() | BFC241665104 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC241665104.pdf | |
![]() | RT1210BRD0754R9L | RES SMD 54.9 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0754R9L.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF3302U | RES SMD 33K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF3302U.pdf | |
![]() | TNPW201062K0BEEY | RES SMD 62K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201062K0BEEY.pdf | |
![]() | MAX3483ECSA | MAX3483ECSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX3483ECSA.pdf | |
![]() | 2820103008 | 2820103008 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2820103008.pdf | |
![]() | HY5DU121622DTP- | HY5DU121622DTP- hy tsop | HY5DU121622DTP-.pdf | |
![]() | MCP1700-2502E/TO | MCP1700-2502E/TO microchip dip sop | MCP1700-2502E/TO.pdf | |
![]() | CR1682J | CR1682J ORIGINAL SMD or Through Hole | CR1682J.pdf | |
![]() | ERWF351LGC223MGR0M | ERWF351LGC223MGR0M ORIGINAL DIP | ERWF351LGC223MGR0M.pdf | |
![]() | 76-5910G | 76-5910G ITWSWITCH SMD or Through Hole | 76-5910G.pdf |