창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKL1E150KDDANA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 85mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKL1E150KDDANA | |
| 관련 링크 | UKL1E150, UKL1E150KDDANA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 06123C223MAT2U | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06123C223MAT2U.pdf | |
![]() | 416F26022ITT | 26MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022ITT.pdf | |
![]() | CMF554K2200BHEA | RES 4.22K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K2200BHEA.pdf | |
![]() | 9397364CE | 9397364CE INFINEON TQFP-128 | 9397364CE.pdf | |
![]() | FH-25M | FH-25M KITAGAWA N A | FH-25M.pdf | |
![]() | MAX6981AUEA | MAX6981AUEA MAXIM TSSOP-16 | MAX6981AUEA.pdf | |
![]() | AM29DL163DT70EF_ | AM29DL163DT70EF_ Spansion SMD or Through Hole | AM29DL163DT70EF_.pdf | |
![]() | W25X10BVSNI | W25X10BVSNI WINBOND SMD or Through Hole | W25X10BVSNI.pdf | |
![]() | SN29719P | SN29719P ORIGINAL DIP-8 | SN29719P.pdf | |
![]() | D400K12B | D400K12B EUPEC SMD or Through Hole | D400K12B.pdf | |
![]() | IDT 49C465APQF | IDT 49C465APQF ORIGINAL QFP208 | IDT 49C465APQF.pdf | |
![]() | EP1S30B2006+6C5 | EP1S30B2006+6C5 ALTERA SMD or Through Hole | EP1S30B2006+6C5.pdf |