창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UKL1C222MHD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UKL | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.3A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UKL1C222MHD | |
관련 링크 | UKL1C2, UKL1C222MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF751GO3 | MICA | CDV30FF751GO3.pdf | |
![]() | RT0805CRC07383KL | RES SMD 383K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07383KL.pdf | |
![]() | 3MN-DP7-P1-B11-M1GE | 3MN-DP7-P1-B11-M1GE Carling SMD or Through Hole | 3MN-DP7-P1-B11-M1GE.pdf | |
![]() | 5513-BS | 5513-BS CS SOP-8 | 5513-BS.pdf | |
![]() | HFR050RA29WSI | HFR050RA29WSI T&B SMD or Through Hole | HFR050RA29WSI.pdf | |
![]() | ICL3245ECAZ | ICL3245ECAZ INTERSIL SSOP28 | ICL3245ECAZ.pdf | |
![]() | AS1308EPT-ADJ | AS1308EPT-ADJ ANISEMI TDFN-10L | AS1308EPT-ADJ.pdf | |
![]() | SGW25N12 | SGW25N12 ORIGINAL SMD or Through Hole | SGW25N12.pdf | |
![]() | RNC55H22R1FS | RNC55H22R1FS DALE ORIGINAL | RNC55H22R1FS.pdf | |
![]() | MT28F128J3RP12 | MT28F128J3RP12 MICRON TSOP56 | MT28F128J3RP12.pdf | |
![]() | RCR07G271JS | RCR07G271JS ALLEN SMD or Through Hole | RCR07G271JS.pdf |