창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKL1A102MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKL Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 810mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-10567-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKL1A102MHD1TO | |
| 관련 링크 | UKL1A102, UKL1A102MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7V20070001 | 20MHz ±10ppm 수정 12pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V20070001.pdf | |
![]() | AT89C2051-24SC/SI | AT89C2051-24SC/SI ATMEL SOP20 | AT89C2051-24SC/SI.pdf | |
![]() | OPA227GN | OPA227GN BB DIP | OPA227GN.pdf | |
![]() | M54615 | M54615 MIT SMD or Through Hole | M54615.pdf | |
![]() | M30291FCVHP | M30291FCVHP ORIGINAL QFP | M30291FCVHP.pdf | |
![]() | K6F400BR2E-EF70TN | K6F400BR2E-EF70TN SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F400BR2E-EF70TN.pdf | |
![]() | SM-31ETW 502 | SM-31ETW 502 COPAL SMD-3 | SM-31ETW 502.pdf | |
![]() | M8T | M8T MA/COM SMD or Through Hole | M8T.pdf | |
![]() | MAX9492ETP+T | MAX9492ETP+T MAXIM QFN | MAX9492ETP+T.pdf | |
![]() | P-1324-CEA(59) | P-1324-CEA(59) HRS SMD or Through Hole | P-1324-CEA(59).pdf | |
![]() | LM386MMX-1NOPB | LM386MMX-1NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM386MMX-1NOPB.pdf |