창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UKA1H330MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UKA Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UKA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 90mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UKA1H330MDD | |
관련 링크 | UKA1H3, UKA1H330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TSA89F33CET | 8.912MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TSA89F33CET.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ1R5 | RES SMD 1.5 OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ1R5.pdf | |
![]() | CRCW0603205KFKEB | RES SMD 205K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603205KFKEB.pdf | |
![]() | PF1262-100RF1 | RES 100 OHM 20W 1% TO126 | PF1262-100RF1.pdf | |
![]() | CMF5530K500DEBF | RES 30.5K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5530K500DEBF.pdf | |
![]() | 0805F564M500NT | 0805F564M500NT FH/ SMD or Through Hole | 0805F564M500NT.pdf | |
![]() | K4H1G0438A-UCCC | K4H1G0438A-UCCC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H1G0438A-UCCC.pdf | |
![]() | 954201AG | 954201AG ICS QFP | 954201AG.pdf | |
![]() | 48.000MHZ LN-K10-26 | 48.000MHZ LN-K10-26 NDK SMD or Through Hole | 48.000MHZ LN-K10-26.pdf | |
![]() | NT68P61AN | NT68P61AN UMC DIP | NT68P61AN.pdf | |
![]() | SG1H474M05011PA180 | SG1H474M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1H474M05011PA180.pdf |