창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKA1E331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 290mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKA1E331MPD | |
| 관련 링크 | UKA1E3, UKA1E331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238V 14.7456MD-C3 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 14.7456MD-C3.pdf | |
![]() | CPF0805B249RE1 | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B249RE1.pdf | |
![]() | RT0805WRC077K32L | RES SMD 7.32KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC077K32L.pdf | |
![]() | A165S-A3A | A165S-A3A OM SMD or Through Hole | A165S-A3A.pdf | |
![]() | MH1830 | MH1830 DENSO DIP16 | MH1830.pdf | |
![]() | CIU92S128UFB | CIU92S128UFB ORIGINAL SMD or Through Hole | CIU92S128UFB.pdf | |
![]() | 2QSP28-RSP-009 | 2QSP28-RSP-009 BOURNS SSOP | 2QSP28-RSP-009.pdf | |
![]() | 381LQ182M100K012 | 381LQ182M100K012 CDM DIP | 381LQ182M100K012.pdf | |
![]() | CY62256NLL-55Z | CY62256NLL-55Z ORIGINAL SMD or Through Hole | CY62256NLL-55Z.pdf | |
![]() | BU2611A | BU2611A ROHM DIP-16 | BU2611A.pdf | |
![]() | TL287CDR | TL287CDR TI SOP | TL287CDR.pdf | |
![]() | TEFSVP20E107k8R | TEFSVP20E107k8R NEC SMD | TEFSVP20E107k8R.pdf |