창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKA1E102MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKA Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 680mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4648-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKA1E102MPD1TD | |
| 관련 링크 | UKA1E102, UKA1E102MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50025ITT | 50MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025ITT.pdf | |
![]() | 0603 X7R 821 K 101NT | 0603 X7R 821 K 101NT TASUND SMD or Through Hole | 0603 X7R 821 K 101NT.pdf | |
![]() | LTC1028CS | LTC1028CS LT SOP16 | LTC1028CS.pdf | |
![]() | BFG480 | BFG480 PHILIPS TO | BFG480.pdf | |
![]() | 97381216S5920 | 97381216S5920 AMPHENOL SMD or Through Hole | 97381216S5920.pdf | |
![]() | EG2301B | EG2301B E-SWITCH SMD or Through Hole | EG2301B.pdf | |
![]() | B84143A16R | B84143A16R TDK-EPC SMD or Through Hole | B84143A16R.pdf | |
![]() | RL42S102G | RL42S102G N/A SMD or Through Hole | RL42S102G.pdf | |
![]() | T9AV1L52-18 | T9AV1L52-18 ORIGINAL DIP | T9AV1L52-18.pdf | |
![]() | EXPI9402PTBLK868971 | EXPI9402PTBLK868971 INTEL SMD or Through Hole | EXPI9402PTBLK868971.pdf |