창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UKA0J332MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UKA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UKA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 910mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4625-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UKA0J332MHD1TO | |
| 관련 링크 | UKA0J332, UKA0J332MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 170M7250 | FUSE 1500A 1500V 4BKN/125AR | 170M7250.pdf | |
![]() | TS050F33IDT | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS050F33IDT.pdf | |
![]() | TNPW1210300KBEEA | RES SMD 300K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210300KBEEA.pdf | |
![]() | Y116910R0000A139R | RES SMD 10 OHM 0.05% 0.6W J LEAD | Y116910R0000A139R.pdf | |
![]() | FRC2-C50S13-0L | FRC2-C50S13-0L DDK SMD or Through Hole | FRC2-C50S13-0L.pdf | |
![]() | D12S400A | D12S400A Delta SMD or Through Hole | D12S400A.pdf | |
![]() | AXN320C130P | AXN320C130P NAiS SMD | AXN320C130P.pdf | |
![]() | STK795-832 | STK795-832 STK SMD or Through Hole | STK795-832.pdf | |
![]() | VC101B | VC101B N/A SMD-8 | VC101B.pdf | |
![]() | M8679 | M8679 MOT TO-220 | M8679.pdf | |
![]() | K1B6416B6C-FI70 | K1B6416B6C-FI70 SAMSUNG BGA | K1B6416B6C-FI70.pdf | |
![]() | J522 G577 | J522 G577 N/A QFN | J522 G577.pdf |