창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UJB0L822THD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | JB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 5.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | 300m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UJB0L822THD | |
| 관련 링크 | UJB0L8, UJB0L822THD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8924AA-72-18E-25.000000G | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT8924AA-72-18E-25.000000G.pdf | |
![]() | 200AWMSP3T2A1M6RE | 200AWMSP3T2A1M6RE E-switch SMD or Through Hole | 200AWMSP3T2A1M6RE.pdf | |
![]() | R330 F 0.33 | R330 F 0.33 ORIGINAL 2512 | R330 F 0.33.pdf | |
![]() | GL1118-ADJ | GL1118-ADJ SP DIP | GL1118-ADJ.pdf | |
![]() | LD39080PT33-R | LD39080PT33-R ST SMD or Through Hole | LD39080PT33-R.pdf | |
![]() | TC74HCT245A | TC74HCT245A TOSHIBA 20SOP | TC74HCT245A.pdf | |
![]() | ATTANSICL1 | ATTANSICL1 ATHEROS SMD or Through Hole | ATTANSICL1.pdf | |
![]() | EPIS20F672I7 | EPIS20F672I7 ALTERA QFP | EPIS20F672I7.pdf | |
![]() | AT93C46D-PU(46D 1) | AT93C46D-PU(46D 1) ATMEL SMD or Through Hole | AT93C46D-PU(46D 1).pdf | |
![]() | Q221A807-0535 | Q221A807-0535 INTEL PGA | Q221A807-0535.pdf | |
![]() | 1/4W18K | 1/4W18K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4W18K.pdf | |
![]() | MM74HCT368E | MM74HCT368E HAR SMD or Through Hole | MM74HCT368E.pdf |