창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UJB0L333THD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | JB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 5.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | 200m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UJB0L333THD | |
| 관련 링크 | UJB0L3, UJB0L333THD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380X2ILT | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2ILT.pdf | |
![]() | 553396505 | 553396505 BEL/FUSE SMD or Through Hole | 553396505.pdf | |
![]() | RTT03102JTP1KR | RTT03102JTP1KR ORIGINAL SMD or Through Hole | RTT03102JTP1KR.pdf | |
![]() | PPC1020E | PPC1020E P-TEC DIP-8 | PPC1020E.pdf | |
![]() | AD7173KST-REEL | AD7173KST-REEL AD QFP48 | AD7173KST-REEL.pdf | |
![]() | 0-316315-1 | 0-316315-1 MOLEX SMD or Through Hole | 0-316315-1.pdf | |
![]() | TI813 | TI813 ORIGINAL TSSOP | TI813.pdf | |
![]() | 2220NPO563F1NT3A | 2220NPO563F1NT3A AVX SMD | 2220NPO563F1NT3A.pdf | |
![]() | BAP1321-02.115 | BAP1321-02.115 NXP SOD523 | BAP1321-02.115.pdf | |
![]() | BX8405 | BX8405 RHM SMD or Through Hole | BX8405.pdf |