창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UJB0L333THD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | JB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 5.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | 200m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UJB0L333THD | |
| 관련 링크 | UJB0L3, UJB0L333THD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40625ITR | 40.61MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625ITR.pdf | |
![]() | Y0054192K511T9L | RES 192.511KOHM 1/2W 0.01% AXIAL | Y0054192K511T9L.pdf | |
![]() | GS210 | GS210 MALLORY SMD or Through Hole | GS210.pdf | |
![]() | CIA31J600NE | CIA31J600NE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIA31J600NE.pdf | |
![]() | SI4434 | SI4434 SI SOP-8 | SI4434.pdf | |
![]() | LD1086XX12 | LD1086XX12 ST TO-263C-LEADCUT | LD1086XX12.pdf | |
![]() | LBFQ | LBFQ LINEAR SMD or Through Hole | LBFQ.pdf | |
![]() | 24C02W6 | 24C02W6 ST SOP-8 | 24C02W6.pdf | |
![]() | SKQNAAD011 | SKQNAAD011 ALPS SMD or Through Hole | SKQNAAD011.pdf | |
![]() | 3RHP6040G | 3RHP6040G Crydom RELAYCONTACTOR3PH | 3RHP6040G.pdf | |
![]() | APUQ20 | APUQ20 KOA SOP20S | APUQ20.pdf | |
![]() | SXE80VB221M18X15LL | SXE80VB221M18X15LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SXE80VB221M18X15LL.pdf |