창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UJB0L223THD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | JB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 5.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | 200m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UJB0L223THD | |
| 관련 링크 | UJB0L2, UJB0L223THD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UW1XC330MCR1GB | UW1XC330MCR1GB NICHICON 6.3X5.5 | UW1XC330MCR1GB.pdf | |
![]() | DF2116VT20V | DF2116VT20V RENESAS 144-TQFP | DF2116VT20V.pdf | |
![]() | SC-8710-1/883C | SC-8710-1/883C DDC DIP36 | SC-8710-1/883C.pdf | |
![]() | SAB-C510-R8N/SAB-C510A-R8N | SAB-C510-R8N/SAB-C510A-R8N SIEMENS PLCC-44 | SAB-C510-R8N/SAB-C510A-R8N.pdf | |
![]() | 32D72 | 32D72 MOT QFP | 32D72.pdf | |
![]() | IRLI3615. | IRLI3615. MICRON QFP100 | IRLI3615..pdf | |
![]() | CS4N65FA9HD | CS4N65FA9HD CS SMD or Through Hole | CS4N65FA9HD.pdf | |
![]() | P5NK60ZFP(STP5NK60ZF | P5NK60ZFP(STP5NK60ZF SGS SMD or Through Hole | P5NK60ZFP(STP5NK60ZF.pdf | |
![]() | TD170N1100KOF | TD170N1100KOF AEG MODULE | TD170N1100KOF.pdf | |
![]() | TMCHE0J686MTRF | TMCHE0J686MTRF HITACHI SMD or Through Hole | TMCHE0J686MTRF.pdf | |
![]() | MAX1781ETMV+T | MAX1781ETMV+T MAXIM QFN | MAX1781ETMV+T.pdf | |
![]() | 2SD2295K | 2SD2295K ROHM SMD or Through Hole | 2SD2295K.pdf |