창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UJB0L183THD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | JB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 18000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 5.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | 200m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UJB0L183THD | |
| 관련 링크 | UJB0L1, UJB0L183THD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 39602000440 | FUSE BOARD MNT 200MA 125VAC RAD | 39602000440.pdf | |
![]() | RN73C1J154RBTDF | RES SMD 154 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J154RBTDF.pdf | |
![]() | RCS080562R0FKEA | RES SMD 62 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080562R0FKEA.pdf | |
![]() | HM62726N | HM62726N HM SMD or Through Hole | HM62726N.pdf | |
![]() | AM-T5-10W | AM-T5-10W ORIGINAL SMD or Through Hole | AM-T5-10W.pdf | |
![]() | MAX6305UK00D2-T | MAX6305UK00D2-T MAXIM SOT23-5 | MAX6305UK00D2-T.pdf | |
![]() | SiP21108DT-T1-E3 TEL:82766440 | SiP21108DT-T1-E3 TEL:82766440 VISHAY TSOT23-5L | SiP21108DT-T1-E3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | T520D107M010AE080 | T520D107M010AE080 KEMET SMD or Through Hole | T520D107M010AE080.pdf | |
![]() | IDT7201LA12TP | IDT7201LA12TP IDT 28 300-MIL PLASTIC | IDT7201LA12TP.pdf | |
![]() | BLM6G22-30,118 | BLM6G22-30,118 NXP SOT834 | BLM6G22-30,118.pdf | |
![]() | LVCH16901XH | LVCH16901XH NEC NULL | LVCH16901XH.pdf |