창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UI9.8-20041229G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UI9.8-20041229G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UI9.8-20041229G | |
| 관련 링크 | UI9.8-200, UI9.8-20041229G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8209AI-G2-33E-100.000000T | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT8209AI-G2-33E-100.000000T.pdf | |
![]() | AA2512FK-07430KL | RES SMD 430K OHM 1% 1W 2512 | AA2512FK-07430KL.pdf | |
![]() | 4816P-2-103LF | RES ARRAY 15 RES 10K OHM 16SOIC | 4816P-2-103LF.pdf | |
![]() | AT17C010A-10JC | AT17C010A-10JC ATMELCORP SMD or Through Hole | AT17C010A-10JC.pdf | |
![]() | SI5100 | SI5100 ORIGINAL BGA | SI5100.pdf | |
![]() | 350LSG2200M51X118 | 350LSG2200M51X118 Rubycon DIP-2 | 350LSG2200M51X118.pdf | |
![]() | SCC1808X221K502T | SCC1808X221K502T HEC 1808-221K | SCC1808X221K502T.pdf | |
![]() | M5M5V108CFP-10HI | M5M5V108CFP-10HI MIT SOP-32 | M5M5V108CFP-10HI.pdf | |
![]() | K5L3316CAA | K5L3316CAA SAMSUNG BGA | K5L3316CAA.pdf | |
![]() | STI5518MCB | STI5518MCB ORIGINAL SMD or Through Hole | STI5518MCB.pdf | |
![]() | 8A473J | 8A473J ORIGINAL SMD or Through Hole | 8A473J.pdf | |
![]() | RJN1167D | RJN1167D RF O603 | RJN1167D.pdf |