창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHZ1C182MPM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HZ Series | |
| PCN 단종/ EOL | UH(M,N,Z,A) Series 01/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | HZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.14A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 6.5m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHZ1C182MPM | |
| 관련 링크 | UHZ1C1, UHZ1C182MPM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LT1078SW#TR | LT1078SW#TR LT SOP-16 | LT1078SW#TR.pdf | |
![]() | ECWU2223KC9 | ECWU2223KC9 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECWU2223KC9.pdf | |
![]() | DG408DVZ-T | DG408DVZ-T INTERSIL SMD or Through Hole | DG408DVZ-T.pdf | |
![]() | MBR1560 | MBR1560 ON TO-220 | MBR1560.pdf | |
![]() | MC33275DT3.3G | MC33275DT3.3G ON SMD or Through Hole | MC33275DT3.3G.pdf | |
![]() | 5962-8964301XC | 5962-8964301XC INTERSIL CAN12 | 5962-8964301XC.pdf | |
![]() | MAX635ACPA/AEPA | MAX635ACPA/AEPA MAXIM DIP-8 | MAX635ACPA/AEPA.pdf | |
![]() | ZC417822CP | ZC417822CP MOTOROLA DIP28 | ZC417822CP.pdf | |
![]() | FW2003FD085275 | FW2003FD085275 samtec SMD or Through Hole | FW2003FD085275.pdf | |
![]() | SI-9503 | SI-9503 SANKEN HYB | SI-9503.pdf | |
![]() | CFP8720-0112E | CFP8720-0112E SMK SMD or Through Hole | CFP8720-0112E.pdf | |
![]() | NTCG063EH300J | NTCG063EH300J TDK SMD | NTCG063EH300J.pdf |