창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UHW1K122MHD6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UHW Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UHW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 80V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.716A @ 120Hz | |
임피던스 | 31m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 493-14584 UHW1K122MHD6TN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UHW1K122MHD6 | |
관련 링크 | UHW1K12, UHW1K122MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | G3NE-210TL-2-US DC24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | G3NE-210TL-2-US DC24.pdf | |
![]() | PHP00603E2430BBT1 | RES SMD 243 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2430BBT1.pdf | |
![]() | MC-NA40-24H | PROTECT ENCLOSURE FOR NA40-24-H | MC-NA40-24H.pdf | |
![]() | DDR 266 256MB | DDR 266 256MB Generic Tray | DDR 266 256MB.pdf | |
![]() | 1605J ELR30 | 1605J ELR30 N/A QFP | 1605J ELR30.pdf | |
![]() | MC4741CDR | MC4741CDR ON SOP14 | MC4741CDR.pdf | |
![]() | F871AL272M330C | F871AL272M330C KEMET SMD or Through Hole | F871AL272M330C.pdf | |
![]() | B45016C686M187 | B45016C686M187 EPCOS SMD | B45016C686M187.pdf | |
![]() | UCC2961DG4 | UCC2961DG4 TI SOP14 | UCC2961DG4.pdf | |
![]() | LT954 =11 | LT954 =11 LT SMD or Through Hole | LT954 =11.pdf | |
![]() | BCM7020KPF | BCM7020KPF BROADCOM BGA | BCM7020KPF.pdf | |
![]() | TEA111ZA | TEA111ZA PHILIPS DIP | TEA111ZA.pdf |