창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHW1K122MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHW Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.106A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 28m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-14583 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHW1K122MHD | |
| 관련 링크 | UHW1K1, UHW1K122MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 24.0000MF09Z-AC3 | 24MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF09Z-AC3.pdf | |
![]() | RT0805WRC078K2L | RES SMD 8.2K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC078K2L.pdf | |
![]() | B5J11K | RES 11K OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J11K.pdf | |
![]() | CZT7090L | CZT7090L ORIGINAL SOT-223 | CZT7090L .pdf | |
![]() | CD4001BMJ/883QS | CD4001BMJ/883QS NS DIP | CD4001BMJ/883QS.pdf | |
![]() | 11FB-17ANL | 11FB-17ANL YDS SOP16 | 11FB-17ANL.pdf | |
![]() | GB-16BP06 | GB-16BP06 GPEI SMD or Through Hole | GB-16BP06.pdf | |
![]() | LT1928ES6-5 | LT1928ES6-5 LT SOT23 | LT1928ES6-5.pdf | |
![]() | KM681001BSJ-15 | KM681001BSJ-15 SAMSUNG SOJ-321000 | KM681001BSJ-15.pdf | |
![]() | EOC88365D2H | EOC88365D2H ORIGINAL MCUs | EOC88365D2H.pdf |