창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHW1H182MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 주요제품 | UHW Series, Radial-Leaded Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.058A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 19m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-6965 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHW1H182MHD | |
| 관련 링크 | UHW1H1, UHW1H182MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 3293F | 3293F FE QFP | 3293F.pdf | |
![]() | 545501490 | 545501490 MOLEX 14P | 545501490.pdf | |
![]() | KH25L4006EM2C-12G | KH25L4006EM2C-12G ORIGINAL SOP-8 | KH25L4006EM2C-12G.pdf | |
![]() | SS8550LT1-L | SS8550LT1-L ORIGINAL SOT23 | SS8550LT1-L.pdf | |
![]() | MR48LC1M16A1TG7SE | MR48LC1M16A1TG7SE MTC TSOP2 | MR48LC1M16A1TG7SE.pdf | |
![]() | RG1-DC5V (ARG319) | RG1-DC5V (ARG319) MATSUSHITA SMD or Through Hole | RG1-DC5V (ARG319).pdf | |
![]() | 2N1748 | 2N1748 MOTOROLA CAN | 2N1748.pdf | |
![]() | TSC80251-SK | TSC80251-SK N/A NA | TSC80251-SK.pdf | |
![]() | ISOPA2132PA | ISOPA2132PA TIS SMD or Through Hole | ISOPA2132PA.pdf | |
![]() | HM58C66T25 | HM58C66T25 HITACHI TSOP | HM58C66T25.pdf | |
![]() | MD3211Q1 | MD3211Q1 Honeywell SMD or Through Hole | MD3211Q1.pdf | |
![]() | SM3711LAB | SM3711LAB SiliconMo QFN | SM3711LAB.pdf |