창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHW1C472MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 주요제품 | UHW Series, Radial-Leaded Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.502A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 11m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-6886 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHW1C472MHD | |
| 관련 링크 | UHW1C4, UHW1C472MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RMCP2010FT38R3 | RES SMD 38.3 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT38R3.pdf | |
![]() | SN74VCX16373DGGR | SN74VCX16373DGGR FSC SMD or Through Hole | SN74VCX16373DGGR.pdf | |
![]() | C3216X5R0J226MT000N | C3216X5R0J226MT000N TDK SMD or Through Hole | C3216X5R0J226MT000N.pdf | |
![]() | OB2263AP OB2263AP | OB2263AP OB2263AP ORIGINAL DIP-8 | OB2263AP OB2263AP.pdf | |
![]() | 2SD2213 | 2SD2213 HIT TO-92L | 2SD2213.pdf | |
![]() | HB414 II06E | HB414 II06E SEIKO SMD or Through Hole | HB414 II06E.pdf | |
![]() | L8C201 | L8C201 ORIGINAL DIP | L8C201.pdf | |
![]() | TF20 | TF20 ORIGINAL SMD or Through Hole | TF20.pdf | |
![]() | BTRL398 | BTRL398 BTRL CDIP24 | BTRL398.pdf | |
![]() | MSP58C98BPJM | MSP58C98BPJM TI SOP | MSP58C98BPJM.pdf |