창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UHV1V471MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UHV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UHV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 907.5mA | |
임피던스 | 30m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UHV1V471MPD1TD | |
관련 링크 | UHV1V471, UHV1V471MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
3AG 1.6-R | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 3AB 3AG | 3AG 1.6-R.pdf | ||
G1117-25T63U | G1117-25T63U GMT SOT-223 | G1117-25T63U.pdf | ||
PI74LPT373SC | PI74LPT373SC P SMD or Through Hole | PI74LPT373SC.pdf | ||
TPS3824-30DBVRG4 TEL:82766440 | TPS3824-30DBVRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS3824-30DBVRG4 TEL:82766440.pdf | ||
PEF20532F-V1.3(SP000007511) | PEF20532F-V1.3(SP000007511) LANTIQDEUTSCHLAND SMD or Through Hole | PEF20532F-V1.3(SP000007511).pdf | ||
M40C568H-1Y | M40C568H-1Y ORIGINAL SMD or Through Hole | M40C568H-1Y.pdf | ||
2SB772P-HZ | 2SB772P-HZ NEC TO-126 | 2SB772P-HZ.pdf | ||
S3C70F4XZ0-AV94 | S3C70F4XZ0-AV94 SAMSUNG 30SDIP | S3C70F4XZ0-AV94.pdf | ||
T1589N24TOC | T1589N24TOC EUPEC SMD or Through Hole | T1589N24TOC.pdf | ||
LP3892ES-1.8-LF | LP3892ES-1.8-LF NS SMD or Through Hole | LP3892ES-1.8-LF.pdf | ||
MX7537JEWG | MX7537JEWG MAXIM WSOP24 | MX7537JEWG.pdf | ||
UPA801T-T1 TEL:82766440 | UPA801T-T1 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPA801T-T1 TEL:82766440.pdf |