창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UHV1E821MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UHV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UHV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.296A | |
임피던스 | 19m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UHV1E821MPD1TD | |
관련 링크 | UHV1E821, UHV1E821MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | SGC6389ZSR | SGC6389ZSR RFMDIC QFN | SGC6389ZSR.pdf | |
![]() | TDA2003V TDA2003H TDA2003A | TDA2003V TDA2003H TDA2003A ATMEL SMD or Through Hole | TDA2003V TDA2003H TDA2003A.pdf | |
![]() | IDT54HCT137DB | IDT54HCT137DB IDT DIP | IDT54HCT137DB.pdf | |
![]() | PIC16CR54A-04/SO | PIC16CR54A-04/SO MIC SOIC3.9mm | PIC16CR54A-04/SO.pdf | |
![]() | MCP1703T-3302E/CBCT | MCP1703T-3302E/CBCT NULL DO-5 | MCP1703T-3302E/CBCT.pdf | |
![]() | NMA1212SI | NMA1212SI murataps/c&d SMD or Through Hole | NMA1212SI.pdf | |
![]() | SGA-5489Z TEL:82766440 | SGA-5489Z TEL:82766440 RFMD SMD or Through Hole | SGA-5489Z TEL:82766440.pdf |