창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHV1E332MHD1TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.992A | |
| 임피던스 | 12m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHV1E332MHD1TN | |
| 관련 링크 | UHV1E332, UHV1E332MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | UKT1A331MPD1TD | 330µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UKT1A331MPD1TD.pdf | |
|  | PWR263S-35-1002F | RES SMD 10K OHM 1% 35W D2PAK | PWR263S-35-1002F.pdf | |
|  | 200-20-30B-DU | 200-20-30B-DU ORIGINAL SMD | 200-20-30B-DU.pdf | |
|  | 16VXR15000M25X40 | 16VXR15000M25X40 RUBYCON DIP | 16VXR15000M25X40.pdf | |
|  | TIP122-Z | TIP122-Z ORIGINAL NA | TIP122-Z.pdf | |
|  | EPM1270TI144I5N | EPM1270TI144I5N ALTERA QFP144 | EPM1270TI144I5N.pdf | |
|  | GEC36SAEN | GEC36SAEN SUL SMD or Through Hole | GEC36SAEN.pdf | |
|  | 0805 751J | 0805 751J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 751J.pdf | |
|  | SST39LF010-55-4C-WHE | SST39LF010-55-4C-WHE MICROCHIP 32 TSOP 8x14mm TRAY | SST39LF010-55-4C-WHE.pdf | |
|  | UPD703032BGF-A20-3BA-A | UPD703032BGF-A20-3BA-A NEC QFP | UPD703032BGF-A20-3BA-A.pdf | |
|  | CXP80720B-315 R | CXP80720B-315 R SONY QFP | CXP80720B-315 R.pdf | |
|  | MP2307EN | MP2307EN MPS SOP | MP2307EN.pdf |