창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHV1E331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 495mA | |
| 임피던스 | 59m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHV1E331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UHV1E331, UHV1E331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TD-4.096MCD-T | 4.096MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-4.096MCD-T.pdf | |
![]() | Y1692V0466TT0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y1692V0466TT0L.pdf | |
![]() | 1206ZC681JAT2A | 1206ZC681JAT2A AVX SMD or Through Hole | 1206ZC681JAT2A.pdf | |
![]() | 1SS193 T5RTST | 1SS193 T5RTST TOSHIBA SOT23 | 1SS193 T5RTST.pdf | |
![]() | 2SD866P | 2SD866P TOSHIBA DIP | 2SD866P.pdf | |
![]() | CN2A8TTE222J | CN2A8TTE222J KOA SMD or Through Hole | CN2A8TTE222J.pdf | |
![]() | SN74LS123FN | SN74LS123FN TI PLCC | SN74LS123FN.pdf | |
![]() | XS1-L01A-LQ64-C5 | XS1-L01A-LQ64-C5 XMOS 64-LQFP | XS1-L01A-LQ64-C5.pdf | |
![]() | 1812-4.12M | 1812-4.12M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-4.12M.pdf | |
![]() | DS80C323-END+ | DS80C323-END+ MAXIM QFP44 | DS80C323-END+.pdf | |
![]() | A763 | A763 NO SMD or Through Hole | A763.pdf |