창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHV1E331MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 495mA | |
| 임피던스 | 59m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHV1E331MPD1TA | |
| 관련 링크 | UHV1E331, UHV1E331MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1-2176075-1 | 1.1nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | 1-2176075-1.pdf | |
![]() | PE0805FRM470R05L | RES SMD 0.05 OHM 1% 1/2W 0805 | PE0805FRM470R05L.pdf | |
![]() | IDT74FCT377ATSO | IDT74FCT377ATSO IDT SMD or Through Hole | IDT74FCT377ATSO.pdf | |
![]() | 7536B970-0486CELERWSL6C8 | 7536B970-0486CELERWSL6C8 INTEL PGA | 7536B970-0486CELERWSL6C8.pdf | |
![]() | 34FHX-RSM1-G-B-TB(LF)(SN) | 34FHX-RSM1-G-B-TB(LF)(SN) JST Connector | 34FHX-RSM1-G-B-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | 82327-15 | 82327-15 MSC SMD or Through Hole | 82327-15.pdf | |
![]() | S-817B19AMC-CWIT2G | S-817B19AMC-CWIT2G SII SOT23-5 | S-817B19AMC-CWIT2G.pdf | |
![]() | MJE13007/ST13007 | MJE13007/ST13007 ST SMD or Through Hole | MJE13007/ST13007.pdf | |
![]() | PVA2 OA H2 | PVA2 OA H2 C&KComponents SMD or Through Hole | PVA2 OA H2.pdf | |
![]() | AVRM0603C120M | AVRM0603C120M TDK SMD or Through Hole | AVRM0603C120M.pdf | |
![]() | SKT170/04CV | SKT170/04CV SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT170/04CV.pdf |