창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UHV1E152MHD1TO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UHV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UHV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.635A | |
임피던스 | 16m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UHV1E152MHD1TO | |
관련 링크 | UHV1E152, UHV1E152MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F520X2CLT | 52MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2CLT.pdf | |
![]() | RG1005V-1330-B-T5 | RES SMD 133 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-1330-B-T5.pdf | |
![]() | PM08AD | PM08AD NS DIP-8 | PM08AD.pdf | |
![]() | ICL232CBE/ICL232IBE | ICL232CBE/ICL232IBE INTERSIL DIPSOP | ICL232CBE/ICL232IBE.pdf | |
![]() | 2532ON | 2532ON AT SMD | 2532ON.pdf | |
![]() | JW200S52R5 | JW200S52R5 LUCENT SMD or Through Hole | JW200S52R5.pdf | |
![]() | Si1905DL NOPB | Si1905DL NOPB VISHAY SOT363 | Si1905DL NOPB.pdf | |
![]() | NO1LO83WC2AN2-55I | NO1LO83WC2AN2-55I AMIIS TSOP | NO1LO83WC2AN2-55I.pdf | |
![]() | HDP1603-102G | HDP1603-102G DALE SMD or Through Hole | HDP1603-102G.pdf | |
![]() | DF12A(3.0)-10DS-0.5V | DF12A(3.0)-10DS-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12A(3.0)-10DS-0.5V.pdf | |
![]() | K4S640432E-TL75 | K4S640432E-TL75 SAMSUNG TSOP54 | K4S640432E-TL75.pdf | |
![]() | MDM-9SH003L-A174 | MDM-9SH003L-A174 ITT NA | MDM-9SH003L-A174.pdf |