창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UHV1E102MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UHV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UHV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.485A | |
임피던스 | 17m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UHV1E102MPD1TD | |
관련 링크 | UHV1E102, UHV1E102MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
RT2010DKE07178KL | RES SMD 178K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07178KL.pdf | ||
HSDL2300 | HSDL2300 Agilont SMD or Through Hole | HSDL2300.pdf | ||
LP8340CLD-2.5/NOPB | LP8340CLD-2.5/NOPB NS DFN6 | LP8340CLD-2.5/NOPB.pdf | ||
DSPIC33FJ16GS404-I/PT | DSPIC33FJ16GS404-I/PT Microchip SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16GS404-I/PT.pdf | ||
CDR63BNP-100M | CDR63BNP-100M SUMIDA SMD or Through Hole | CDR63BNP-100M.pdf | ||
R5323K020B-TR | R5323K020B-TR RICOH PLP-6 | R5323K020B-TR.pdf | ||
KMH160VN681M22X45T2 | KMH160VN681M22X45T2 UNITED DIP | KMH160VN681M22X45T2.pdf | ||
FMOH224ZTP18 | FMOH224ZTP18 TOKIN DIP | FMOH224ZTP18.pdf | ||
18W-30 | 18W-30 weinschel BNC | 18W-30.pdf | ||
ATT41LR | ATT41LR AT&T SMD or Through Hole | ATT41LR.pdf | ||
67997-104HLF | 67997-104HLF FCI SMD or Through Hole | 67997-104HLF.pdf |