창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHV0J681MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 540mA | |
| 임피던스 | 59m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHV0J681MPD1TD | |
| 관련 링크 | UHV0J681, UHV0J681MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D181GLXAT | 180pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181GLXAT.pdf | |
![]() | 416F240X3CTT | 24MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3CTT.pdf | |
![]() | AR1PMHM3/84A | DIODE AVALANCHE 1000V 1A DO220AA | AR1PMHM3/84A.pdf | |
![]() | 3P# | 3P# AVAGO SOT343 | 3P#.pdf | |
![]() | RC28F128J3C-150 | RC28F128J3C-150 INTEL BGA | RC28F128J3C-150.pdf | |
![]() | S05A80R | S05A80R MOP TO-220 | S05A80R.pdf | |
![]() | M24308/3-3F | M24308/3-3F ITTCANNON SMD or Through Hole | M24308/3-3F.pdf | |
![]() | AXT420364 | AXT420364 Panasonic Connector | AXT420364.pdf | |
![]() | MUR2580G | MUR2580G ORIGINAL TO-220 | MUR2580G.pdf | |
![]() | HY57V641620HG-7 | HY57V641620HG-7 HY SMD or Through Hole | HY57V641620HG-7.pdf | |
![]() | A01PE | A01PE NKKSwitches SMD or Through Hole | A01PE.pdf | |
![]() | DAC811H | DAC811H BB SMD or Through Hole | DAC811H.pdf |