창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHV-12A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHV Series | |
| 주요제품 | Ultra-High-Voltage Metal Fitting Terminal Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 2190 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | UHV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50000V(50kV) | |
| 온도 계수 | Z5T | |
| 실장 유형 | 홀더 필요 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 | |
| 크기/치수 | 2.362" Dia x 1.378" L(60.00mm x 35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 445-2252 445-2252-ND 445-3901 60750ZT172K4HDA UHV-12A-ND UHV12A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHV-12A | |
| 관련 링크 | UHV-, UHV-12A 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF552M2000JKEB | RES 2.2M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF552M2000JKEB.pdf | |
![]() | LP2902DE4 | LP2902DE4 TI SOIC | LP2902DE4.pdf | |
![]() | PC17K1(CB:130-260) | PC17K1(CB:130-260) KODENSHI SMD or Through Hole | PC17K1(CB:130-260).pdf | |
![]() | T13-10MIDL | T13-10MIDL ATMEL QFN | T13-10MIDL.pdf | |
![]() | ICS8535-01 | ICS8535-01 IDT SMD or Through Hole | ICS8535-01.pdf | |
![]() | 225PHC330KG | 225PHC330KG ILLINOIS DIP | 225PHC330KG.pdf | |
![]() | CAB FME-M/GSC-F T-CP | CAB FME-M/GSC-F T-CP TELCAB SMD or Through Hole | CAB FME-M/GSC-F T-CP.pdf | |
![]() | G7T-1012S-12VDC | G7T-1012S-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G7T-1012S-12VDC.pdf | |
![]() | SCN2681ACN24 | SCN2681ACN24 N/A DIP40 | SCN2681ACN24.pdf | |
![]() | SBC337 | SBC337 AUK SMD or Through Hole | SBC337.pdf | |
![]() | DM54S22J | DM54S22J NSC DIP | DM54S22J.pdf | |
![]() | BC857CDW1T1 | BC857CDW1T1 ON SMD or Through Hole | BC857CDW1T1.pdf |