창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHN1C681MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHN Series Datasheet | |
| PCN 단종/ EOL | UH(M,N,Z,A) Series 01/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.76A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 18m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHN1C681MPD | |
| 관련 링크 | UHN1C6, UHN1C681MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TZM5245F-GS18 | DIODE ZENER SOD80 | TZM5245F-GS18.pdf | |
![]() | RP73D2A1K69BTG | RES SMD 1.69K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A1K69BTG.pdf | |
![]() | CMF60113K00FHRE | RES 113K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60113K00FHRE.pdf | |
![]() | ZCH0100C | 100 PPR | ZCH0100C.pdf | |
![]() | 2799-*3 | 2799-*3 LB DIP | 2799-*3.pdf | |
![]() | MAX7642CCWE | MAX7642CCWE MAXIM SOP16 | MAX7642CCWE.pdf | |
![]() | 3S112 OC | 3S112 OC INVENTEC TQFP | 3S112 OC.pdf | |
![]() | RM322-071-221-5500 | RM322-071-221-5500 AIRBORN SMD or Through Hole | RM322-071-221-5500.pdf | |
![]() | H9740#250 | H9740#250 AVAGO ZIP-4 | H9740#250.pdf | |
![]() | SL3801-LF | SL3801-LF ORIGINAL QFP | SL3801-LF.pdf | |
![]() | XC6VSX475T-L1FF1156I | XC6VSX475T-L1FF1156I XILINX SMD or Through Hole | XC6VSX475T-L1FF1156I.pdf | |
![]() | CL05C220JA5NNNC | CL05C220JA5NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C220JA5NNNC.pdf |