창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHN1A681MPD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHN Series Datasheet | |
| PCN 단종/ EOL | UH(M,N,Z,A) Series 01/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.76A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 18m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHN1A681MPD6 | |
| 관련 링크 | UHN1A68, UHN1A681MPD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0FLQ015.HXR | 500VAC T D MIDGET 15A W TABS | 0FLQ015.HXR.pdf | |
![]() | 416F250X3CKR | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CKR.pdf | |
![]() | RS1B-13 | DIODE GEN PURP 100V 1A SMA | RS1B-13.pdf | |
![]() | RR0510P-4222-D | RES SMD 42.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-4222-D.pdf | |
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![]() | PVZ3G224C01R00 | PVZ3G224C01R00 ORIGINAL SMD or Through Hole | PVZ3G224C01R00.pdf | |
![]() | BSP295-E6327 | BSP295-E6327 SIEMENS SOT89 | BSP295-E6327.pdf | |
![]() | UPD68826F1-Y01-CA3-Y | UPD68826F1-Y01-CA3-Y NEC SMD or Through Hole | UPD68826F1-Y01-CA3-Y.pdf |